据麦姆斯咨询报道，基于自主研发的NE-D163A主控SoC人工智能视觉芯片，肇观电子今日面向机器人、安防、AR/VR、无感智能门禁 ...

快科技4月27日消息，据Digitimes报道，NVIDIA计划将2028年推出的下一代Feynman架构GPU的部分订单转交Intel代工。 根据报道，Feynman平台的GPU核心仍由台积电生产，但负责通讯功能的I/O芯片很可能改用Intel 18A或14A制程，此外约有25%的Feynman GPU将采用Intel EMIB先进封装技术。 这一布局被视为NVIDIA在特朗普政府关税压力下，为 ...

从B200到Feynman，单个AI服务器机架功率半导体成本从1.1万美元涨到19.1万美元。 随着AI数据中心的算力需求不断攀升，功耗需求也随之水涨船高，相较Blackwell架构，NVIDIA Feynman机柜单台功率半导体成本预计高出17倍。 NVIDIA Feynman GPU拥有多项突破性特性，将于2028年继Rubin之后正式推出。英伟达一直致力于打造能效更高的AI解决方案，但随着行 ...

芯东西12月10报道，近日，国产视觉AI芯片公司肇观电子推出了基于NE-D163A芯片的深度3D AI相机Feynman。 NE-D163A芯片是肇观电子在今年1月份推出的第二款D系列3D视觉芯片，具有高精度3D深度计算能力、支持200余种通用数学计算和较高的AI计算能力。 在这款芯片加持下 ...

2025-10-30 22:04:07 出处：快科技 作者：宪瑞编辑：宪瑞 评论(0) 复制 纠错 快科技10月30日消息，在前两天的GTC华盛顿大会上，NVIDIA又发布了多款重量级AI产品，以Rubin GPU为核心衍生了多款超高性能AI服务器。 在这次会议上，NVIDIA也揭示了新一代产品，那就是代号 ...

英伟达GTC大会或发布下一代算力芯片“Feynman”。市场传其将独占台积电1.6nm先进制程，并集成Groq LPU挑战极低延迟。Wccftech预计Feynman将在2028启动生产，出货或在2029-2030。 当前市场高度关注GTC大会。英伟达可能在GTC大会中抛出下一代芯片代号Feynman，并首次公开 ...

英伟达Feynman GPU前瞻：2028年推出，集成Groq LPU单元，采用3D堆叠技术挑战AI推理市场。探索散热与软件适配难题，了解性能飞跃背后的工程奇迹！ 科技媒体 Wccftech 昨日（12 月 29 日）发布博文，报道称英伟达计划在 2028 年推出的“费曼”（Feynman）GPU 中，集成 Groq ...

英伟达GTC 25大会上，黄教主公布了2026-2027年的数据中心GPU路线图，在AI和高性能计算领域的雄心。 Blackwell B200刚刚全面投产，Blackwell Ultra预计于2025年下半年推出。 英伟达已规划了后续两代产品：2026年的Rubin GPU和2027年的Rubin Ultra，并透露了以物理学家理查德· ...

下一代AI GPU新品"Feynman"的设计方案，计划仅在关键的计算裸片（Die）上采用先进的A16工艺，而将部分其他模块改用产能更为充沛的N3P工艺。 在全球AI军备竞赛愈发激烈的背景下，作为算力核心引擎的GPU芯片正面临前所未有的制造瓶颈。 3月23日消息，全球晶圆 ...

英伟达调整Feynman GPU设计，减少A16用量应对台积电产能紧缺。A16工艺速度提升10%，功耗降20%，2028年产能挑战4万片晶圆。 3 月 23 ...

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消息面上，当地时间3月16日，英伟达发布Feynman芯片，首次将光通信引入芯片间互联，可降低AI数据中心通信能耗70%以上。 A股异动丨首次将光通信引入芯片间互联！ 英伟达Feynman架构助力CPO概念股走强，天孚通信涨超6% ...